名称版本页数生效日期备注
001-01 标准总则A 3
001-02 PCB半成品握持方法A 1
001-03 焊锡性名词解释与定义A 1
001-04 焊锡性工艺水准A 2
001-05 PCB/零件接收标准A 2
001-06 片状零件之偏移标准（零件X方向之对准度） A 1
001-07 片状零件之偏移标准（零件Y方向之对准度） A 1
001-08 圆柱形零件之偏移标准A 1
001-09 QFP零件脚面之偏移标准A 1
001-10 BGA锡球焊接标准A 1
001-11 QFP零件脚偏移标准A 1
001-12 J型脚零件之偏移标准A 1
001-13 QEP浮起允收状况A 1
001-14 QFP脚面焊点最小量A 1
001-15 QFP脚面焊点最大量A 1
001-16 QFP脚跟焊点最小量A 1
001-17 QFP脚跟焊点最大量A 1
001-18 J型接脚零件之焊点最小量A 1
001-19 J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点A 1
001-43 孔上锡与切面焊锡性特殊标准A 1
001-44 焊锡性问题：短路、锡桥、锡裂A 1
001-45 焊锡性问题：锡珠、锡渣、锡尖A 1
001-46 焊锡性问题：空焊、锡洞/针孔、锡凹陷A 1